做一款设备，两种方法均不能实现，请教高手

 

将SMT料盘上的首颗料取下来，由于料是用塑料胶纸封起来的，所以取料的时候得先把胶纸剥离，现在使用了两种方法：

1、负压吸取；

2、胶纸黏贴撕去，由于黏贴很紧两种方法均不能实现。（SMT料带规格宽8mm，单颗的尺寸0.5*1至1.3*2.1聊的边缘2mm处无胶）有图片；

各路大神有什么好的建议，解决此问题，谢谢。

@jack005

社友回复

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把黏胶热熔，再用负压吸。先做一个试验:   用热吹风机的高温档热熔料带的黏胶，再用负压吸，测下需要多大负压。

@晓昀

实验效果还可以，不过通过率只有96%左右。实验图请看。

@jack005

热吹风机的温度提高2-3度，或者你根据实际测量多大温度合适，这个就得做实验确定。别怕麻烦。

@晓昀

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我们冲压自动化机构里面，对于平板料垛的分张机构采用的是锯条锯齿分张的方法，锯齿后面有个推送摆动机构，这个机构可以做成气缸水平推出后锯齿往上翻的动作，这种机构应用于镀锌板的分张效果比磁力分张还好。楼主可以按照这种方式，把锯齿改成工程塑料的，可以避免对于SMT的损伤。

@xiaobing86203

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加热电子料到一定的温度，让胶纸软化，后序负压吸取才会比较容易的把胶纸撕下。

@韩寒11

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各位社友有什么意见和想法

不妨在留言里说一下吧！

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