4月11日,给工程师最in的创新秘籍,参与送京东卡等好礼!
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竞争激烈的智能产品领域需要源源不断的技术创新
工程师如何获取最in的创新秘籍?
北京站:国防及工业论坛(4月13日)
深圳站:消费电子及智能硬件论坛(4月18日)
本论坛涉及快速原型设计、能源效益方案、可编程直流电子负载、连接与传感技术、差异化loT系统以及红外热像技术等领域,邀请了全球领先的电子和工业产品的工程师合作伙伴——欧时电子,于4月11、13、18日与您分享技术创新秘籍,同时邀请了元件及测试厂商于您分享最新技术,包括:瑞萨电子、ABB、FLIR、EA、TE、Megger 、安森美半导等国际著名厂商。
最实用的革新技术,汇聚知名厂商与优秀专家,参会工程师还有京东卡等好礼......热烈的会场氛围,助您激发创新灵感,引爆技术革新!
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瑞萨电子在微控制器和高级半导体领域多年领先,与你分享最新的控制器集成技术和触摸技术。
ABB在50年前发明了全球第一款扎带,如今将与你探讨如何做出全面高质量的端接及分接产品,使您的连接更加迅速,简便,可靠。
美国菲力尔公司在1958年发明了世界上第一台红外热像仪,“红外热像+”时代将凭借关键技术和革新应用继续领先。
德国EA-Elektro-Automatik(EA)专注于可编程直流电源和可编程直流电子负载领域超过40年,是欧洲领导品牌,将为您介绍新能源电动车的前期研发测试。
TE全新的Ariso 非接触式连接器是一种混合互联系统,可同时进行非接触式电力和数据传输的新技术。
物联网大势已成,安森美半导体以变革性的物联网开发套件(IDK) 助力高度差异化的IoT系统的开发,适用于环境监测、可穿戴设备等广泛领域。
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