创新设计无极限,领略顶尖“芯”技术
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本土IC公司10nm时代已经开启,机器学习开始蠢蠢欲动试图进入EDA工具,AI也被SoC设计者关注,IC设计工程师在设计速度、成本控制、功耗等各方面都面对更大的挑战和更多的未知,工程师们需要擦亮眼睛选择最合适自己的方案。
本次论坛集聚国内外EDA,IP知名厂商,包括来自Cadence, Mentor, Keysight, CELLIX, 中天微, 厚翼, 孕龙等行业技术专家,为工程师带来顶尖”芯”技术。
活动时间:3月29号
活动地点:上海长荣桂冠酒店
石子信
北京芯愿景软件有限公司
副总经理
议题:蜕变-从反向到正向的跨越式突破
陈志坚
杭州中天微系统有限公司
CPU研发部经理 & 资深技术专家
议题:快速演进的C-SKY嵌入式CPU架构
辛卫华
中科院微电子所—集成电路IP共享平台
智能感知研发中心副主任
议题:IP共享平台助力IC设计创新
牛风举
Mentor, A Siemens Business
中国区资深技术经理
议题:待定
姚振新
Mentor, A Siemens Business
中国区销售经理
议题:数字化助力智能汽车
杜吉伟
是德科技
大中华区互联网设施测试方案市场经理
议题:下一代高速数字接口测试的挑战
与会厂商
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