创新设计无极限,领略顶尖“芯”技术

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carus

2020-09-30 03:08:52

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论坛介绍

本土IC公司10nm时代已经开启,机器学习开始蠢蠢欲动试图进入EDA工具,AI也被SoC设计者关注,IC设计工程师在设计速度、成本控制、功耗等各方面都面对更大的挑战和更多的未知,工程师们需要擦亮眼睛选择最合适自己的方案。

本次论坛集聚国内外EDA,IP知名厂商,包括来自Cadence, Mentor, Keysight, CELLIX, 中天微, 厚翼, 孕龙等行业技术专家,为工程师带来顶尖”芯”技术。


活动时间:3月29号

活动地点:上海长荣桂冠酒店



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论坛议题
议题/讲师介绍

石子信

北京芯愿景软件有限公司  

副总经理

议题:蜕变-从反向到正向的跨越式突破

 

陈志坚

杭州中天微系统有限公司

CPU研发部经理 & 资深技术专家

议题:快速演进的C-SKY嵌入式CPU架构

 

辛卫华

中科院微电子所—集成电路IP共享平台

智能感知研发中心副主任

议题:IP共享平台助力IC设计创新

 

牛风举

Mentor, A Siemens Business

中国区资深技术经理

议题:待定



姚振新

Mentor, A Siemens Business

中国区销售经理

议题:数字化助力智能汽车


杜吉伟

是德科技

大中华区互联网设施测试方案市场经理

议题:下一代高速数字接口测试的挑战


 


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与会厂商



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会议联系

联系人:吕小姐

电话:0755-3324 8123

邮箱:Echo.Lv@aspencore.com


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