大IC市场下的危与机中，展锐的优势在哪里？

让我们一起来分享。

一、中国是世界最大芯片消费市场  然而长期依赖进口

从东吴证券研究所提供的调查分析，我们了解到，2008年-2017年全球半导体行业销售规模处于增长态势，2018年数据还未完全统计出来，据预测，2018年全球半导体产值将首度突破5000亿美元，预估增长14%。

2017年中国芯片产业进口上升到2601亿美元，超出原油进口总花费1000亿美元

而同时，中国在核心领域的“缺芯”问题严峻

二、国际环境与市场

中国的市场开放化程度越来越高，全球化是中国IC产业发展的基础，政策鼓励发展。

但同时，国外关键技术对中国封闭，存在关键IC器件供应的风险，部分市场排斥中国厂商。

世界上最大的市场在中国，已经毋庸置疑，我们可以从下面看到：

同时，存在海量的连接需求：万物互联

近一两年对产业产生巨大影响的市场一是海量连接，有了连接会产生数据，数据的交互会产生更多价值，而且随着连接的增长这一价值一定是几何级增长。二是5G和AI，5G以及AI的到来实现了资源突破，增加了算力需求，解决了传输带宽的问题，也将促进海量互联。

5G与AI的结合，能够把技术与市场充分融合。

 

三、危&机在哪里

那IC产业的正面战场在哪里？从2017年前十大FABLESS厂商的主战场来看，一是消费类SoC，二是GPU/AI，三是CPU，四是FPGA，五是通信类产品。

 

决定IC产业地位的两极一是通用的传感器、存储器，它们是不可或缺且保持高速增长的IC产品。它可以说是粮食，国内拥有最大的市场，这是非常有利的条件。但现在这方面还比较弱，在性能、成本各方面都要加快跟上。决定IC产业地位的两极一是通用的传感器、存储器，它们是不可或缺且保持高速增长的IC产品。它可以说是粮食，国内拥有最大的市场，这是非常有利的条件。但现在这方面还比较弱，在性能、成本各方面都要加快跟上。

 

为什么说SoC是IC领域的发动机？

SoC、连接芯片等具有强大粘度的系统类产品。因为系统和操作系统在一起，就一定有强大的粘度和产业链属性。它们有巨大的带动作用，SoC将成为技术和产业链的聚集地，可作为IC领域的发动机。尽管SoC不断提升集成度，但随着技术的发展，外围器件也更多，比如5G时代，以往只要配一个PMU，因为有更高的供电要求，就要配两个PMU，而为了天线还要再配，这就是拉动的效应，这会带动周围产品和技术真正进步。而连接技术可说是二三十年来业界重点追求的领域，就是为了解决连接的问题，这一技术是永无止境发展的，同时也是高门槛的。

万物互联

“连接”为5G和AI的发展创造了平台。5G和AI为人们的生活带来非常重大的影响，5G将为数据传输带来速率、低延迟、大容量都将对“连接”提供重要的帮助。AI需要端云结合，海量的数据难以全部的在端侧处理，高延迟的响应也为AI带来挑战，这就需要“端侧”结合“云侧”的数据能力、计算能力，提升AI产品的体验。

为什么Memory和Sensor是粮食？

Memory大小成为定价依据

 

Sensor会越来越多，融合感知是智能化的基础。

 

IC领域的正面战场

1、四大消费类产品是电子行业的基石

2、SoC是价值的生产者，是技术和产业链的聚集地

3、联接技术既是基础也是高门槛领域

4、Memory和Sensor是不可或缺且保持高速增长的IC产品

 

机会：

  

四、紫光展锐在大IC产业中的优势

紫光展锐作为紫光集团中的重要一员，从2G、3G、4G，到如今的5G都建树颇丰，特别是最近发布5G通信平台和5G春藤系列芯片。

 

在2月26日发布了5G通信技术平台-马卡鲁及其首颗5G基带芯片-春藤510，成功跻身全球5G第一梯队。

春藤510采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。   

 

5G基带芯片的研制成功，可谓跨过了一道高峰。正如其名，“马卡鲁”是世界第五高峰，寓意着紫光展锐的5G平台将以巅峰之势，引领全球5G发展，为此紫光展锐也投入了上亿美元。  

 

春藤品牌下的无线连接芯片是目前国内公开市场上唯一一款同时支持Wi-Fi 2x2 802.11ac、蓝牙5、GNSS五模(GPS/GLONASS/Galileo/北斗/北斗三号)、FM调频的四合一芯片，也是全球首批支持新一代北斗三号系统的高精度导航定位芯片。 

为了迎合不同应用场景的需求，紫光展锐推出了三款春藤无线连接芯片产品，分别是：

1.春藤2651——面向手机、车载等移动通信应用

紫光展锐新一代四合一无线连接芯片 “春藤2651”，是一款高集成、多标准、超大型集成电路系统单芯片，率先采用28nm工艺制程，保证了更优异的性能和功耗表现。同时，支持IEEE 802.11ac 2x2 MU-MIMO，符合Wi-Fi VHT R2规范，有效地对抗了频率选择性衰落，并充分利用了空间资源，显著地提高了系统性能。

作为一款高集成多标准的SoC，春藤2651同时支持蓝牙5、长距离和高功率传输、角度定位和自组网、低功耗高敏度FM/RDS系统以及五模三频(GPS/Galileo/Glonass/北斗/北斗三代)，为并行高精度导航定位应用奠定了强大的基础。春藤2651内置射频前端元器件、热敏晶体时钟、电源管理功能，包括创新性的无线共存及LTE和无线连接系统多天线时分频分管理机制，支持高阶Flip Chip，芯片级CSP封装，各项配置都达到国际领先水平。

2.春藤5621——面向智能电视、OTT等智能家居应用

春藤5621采用ARM CM4内核，支持IEEE 802.11ac 2x2 MU-MIMO，符合Wi-Fi VHT R2规范，有效地对抗了频率选择性衰落，并充分利用了空间资源，显著地提高了系统性能。支持蓝牙5、蓝牙Mesh组网以及远距离传输技术，支持PCIE接口和SDIO协议。

3.春藤5661——具有高扩展性，面向广泛的物联网应用

作为一款高集成多标准的SoC，5661在5621的基础上，内置高性能的开放应用处理器及内存，提供了更灵活的扩展，为物联网应用奠定了强大的基础。春藤5661内置射频前端元器件，包括创新性的无线共存和多天线时分频分管理机制。

“紫光展锐泛连接事业部总经理王泷表示：“春藤无线连接产品代表着国际领先的多标准无线连接技术，紫光展锐提供的Turnkey Service(交钥匙解决方案)模式，不仅有先进的芯片设计，同时还提供产品级整体方案，帮助客户推出高质量和高性价比的创新产品，并加速推向市场，为消费者提供更丰富多彩的智能应用。”

由此，紫光展锐在大IC市场下的优势已经非常明显。

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